专业回收日联X-RAY无损探伤透视仪,半导体设备回收

在半导体工业中X—ray检测设备应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的小坏点及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。 在组件组装中对隐藏焊点的检测,如:BGA,FC 封装中的气孔,浸润缺陷,焊桥及其他性质,如:焊料的的多少,焊点的位移等。 在多层印刷电路板的制造中(SMT组装检测),如手机,计算机,PDA,数码相机,移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控,X-ray系统能地测量处于内层的结构及焊环宽度,这是制造过程优化的基础。此外,层间电路金属连通的过程中,测量系统可以在X光图上清晰地辨认短路及断路,确定他们的位置及作出分析。 在电子元器件检测的应用,如:电池,电阻,电容,晶体管等的来料检测以及生产检测。